Semiconductor Alumina Ceramic Plate Doble nga Surface Grinding Lapping Solution

Modelo sa Makina:  YH2M84100 Doble nga Disk Grinding Lapping Machine

Workpiece:  Semiconductor Alumina Ceramic Plate-59 * 59 * T 26.45mm

Kinahanglanon:  Pagkatag 0.003mm, Paralelismo 0.007mm, Pagkagapos Ra0.8μm；

Results:  Flatness≤0.001mm， Paralelismo≤0.002mm，Ra0.8μm；

• Panguna nga aplikasyon sa semiconductor alumina ceramics:

    1. Electronic packaging substrate: gigamit alang sa IC packaging ug power modules, nga adunay taas nga insulasyon ug maayo nga thermal conductivity. 

    2. Chip holder: naghatag og mekanikal nga suporta, insulasyon ug thermal stability. 

    3. Radiator nga materyal: gigamit alang sa high-power nga mga himan aron mapalambo ang performance sa pagwagtang sa kainit. 

   4. Vacuum nga mga himan ug mga sensor: gigamit sa taas nga kainit nga pagsukol ug kaagnasan nga mga palibot.

• Semiconductor alumina ceramic sheet ibabaw grinding ug polishing proseso kinahanglanon:

1.  Paggaling: Gikinahanglan ang diamante nga grinding wheel aron maseguro ang pagproseso sa taas nga katukma sa mga materyales nga adunay taas nga katig-a ug makontrol ang flatness ug roughness.

2.  Pagpasinaw: Multi-step fine processing aron maseguro ang paghuman sa ibabaw ug ipahiangay sa high-precision nga mga aplikasyon sa semiconductor.

3. Pagkontrol sa dimensyon: Hugot nga kontrola ang mga pagtugot aron malikayan ang thermal deformation ug dimensional deviation aron masiguro ang pagkamakanunayon sa produkto.