Plato sa Silbona nga Carbide Doble nga Surface Grinding Machine solusyon

Modelo sa Makina: YHDM580B Doble nga Disk Grinder- Cycle Grinding Method

Workpiece: Silicon Carbide Plate (SiC)

Kinahanglanon: 7.150 ± 0.002mm ， Flatness / Parallelism ＜0.01mm ， Roughness Ra ＜ 0.9

Ang Silicon Carbide (SiC) usa ka dili organikong materyal nga adunay mekanikal, thermal, elektrikal ug kemikal nga mga kabtangan, tungod kay kini kaylap nga gigamit sa mga naugmad nga industriya. Bisan pa, ang mga mapuslanon nga kabtangan sa SiC ceramic sama sa taas nga katig-a, taas nga kalig-on, pagsukol sa pagsul-ob, grabe nga brittleness ug kalig-on sa kemikal naghimo sa SiC machining nga lisud ug mahal pinaagi sa conventional ug non-conventional machining nga mga pamaagi. Ang ligid sa paggaling sa diamante nagpatunghag taas nga MRR nga wala makaapekto sa morpolohiya sa nawong ug pagtapos. Atol sa paggaling sa SiC, ang materyal nga mga kabtangan sa ligid ug workpiece hinungdanon nga hinungdan sa pagtag-an sa kabangis sa nawong. Sa computerized numerical control grinding machine pinaagi sa paggamit sa metal bond diamond tools nakamugna sa ubos nga induced damage. Ang micro-structural heterogeneity makahuluganon nga nagdugang sa drilling ug grinding rates sa SiC. Ang pag-usbaw sa dynamic fracture toughness miresulta ngadto sa taas nga MRR sa SiC nga adunay mas maayo nga surface finish nga nakab-ot sa high speed grinding process. Ang kombinasyon sa taas nga workpiece speed ug velocity sa taas nga grinding wheel makapakunhod sa phase transformation nga naobserbahan atol sa high speed cylindrical grinding process.