Products

Vertical High-Precision Surface Grinding Polishing Machine para sa sapphire SiC Glass Semiconductor

Vertical High-Precision Surface Grinding Polishing Machine para sa sapphire SiC Glass Semiconductor

Kini nga high-end nga katukma lapping polishing machine gidisenyo alang sa semiconductor nga mga produkto. Kini angayan alang sa single-sided high-precision grinding ug polishing sa sapiro, silicon carbide (SiC), seramiko ug uban pang mga materyales aron mahimamat ang imong katapusang pagpangita sa taas nga kalidad nga mga ibabaw.

semiconductor nga mga produkto

inquiry

Teknikal nga mga karakter

Features:

1. Ang himan sa makina gidisenyo nga adunay maayo nga rigidity ug taas nga katukma. Ang pagtuki sa katapusan nga elemento gigamit sa pagdesinyo sa mga yawe nga sangkap. Ang tanan nga mga riles sa giya ug mga bearings kay tukma nga lebel. Ang maximum speed sa polishing disc mao ang 60r/min, ug ang maximum speed sa workpiece disc mao ang 60r/min, uban sa taas nga polishing efficiency;

2. Ang upat ka mga workpiece axies mahimong tagsa-tagsa nga makontrol ang polishing pressure, polishing time, ug speed, ug makahimo sa nagkalain-laing pagproseso;

3. Ang mga ekipo nagreserba sa awtomatik nga loading ug unloading nga mga posisyon alang sa sayon nga pag-instalar sa automation;

4. Ang kinatibuk-ang himan sa pagpanalipod gisagop, ang mga ekipo mas mahigalaon sa kalikopan ug luwas, ug ang usa ka safety light curtain gi-install sa manual operation nga bahin;

5. Ang kontrol sa PLC gisagop, ang kapasidad sa pagtipig sa datos sa resipe dako, ug ang 100 ka mga resipe mahimong tipigan. Ang usa ka resipe mahimong maproseso sa 10 ka mga seksyon;

6. Uban sa touch screen display ug operasyon, ang tawo-machine interface mahigalaon, ug ang matag yawe sensor naggamit parameterized display alang sa sayon nga operasyon ug kontrol.

performance

Dili	item	lantugi
1	Diametro sa Lapping Disc	φ1422mm
2	Diametro sa workpiece nga Disc	Ф550mm
3	Bilis sa Pag-rotate sa Lapping Disc	5 ~ 60r / min
4	Katulin sa spindle sa workpiece	5 ~ 60R / min
5	Max polishing pressure sa singlekalinyasan	500Kg
6	Patag sa Lapping Disc	0.01mm
7	Tapuson ang runout sa nawongsa Lapping Disc	0.01mm
8	Pagkatag sa Workpiece Disc	0.005mm
9	Sa kinatibuk-an nga sukat(LxWxH)	Mga 2150 × 2050 × 3020mm
10	machineWwalo ka	Mga 8800Kg
11	Tibuok nga Kusug	≤30KW

sertipiko

sertipikasyon

Ang among R&D team nagtukod ug long-term partnership uban sa National University of Defense Technology , Dalian University of Technology , Hunan University , Central South University , ug uban pang inila nga mga institusyon . Ang Yuhuan mao usab ang base sa panukiduki alang sa estudyante sa doktor sa Hunan University, nakakuha og 5-9 nga mga patente kada tuig .adunay 36 ka may kalabutan nga mga patente.